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2018 14TH IEEE INTERNATION...(1)
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INTEGRATION-THE VLSI JOURN...(1)
INTERNATIONAL CONFERENCE O...(1)
西安电子科技大学学报(自然科学版)(1)
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周平强
合作成果数:4
贾鼎成
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王磊磊
合作成果数:2
寇煦丰
合作成果数:1
李亚光
合作成果数:1
合作作者
周平强
合作成果数:4
贾鼎成
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王磊磊
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寇煦丰
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李亚光
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马郁
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翁如嵩
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郑临风
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Qian, Zhiliang
合作成果数:1
高薇
博士生
所在学院:
信息科学与技术学院
职务:
--
研究方向:
备注:
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[1]
Zheng, Linfeng,Zhao, Hui,Gao, Wei,et al. An Input-sensitive Dynamic Power Modeling Methodology For Ai Chips In Black-box Form[C]. International Conference On Solid-state & Integrated Circuit Technology.2020-01-01.
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[2]
Yu Ma,Dingcheng Jia,Wei Gao,et al. Addressing Aging Issues In Heterogeneous Three-dimensional Integrated Circuits[C]. 2019 Ieee 13th International Conference On Asic (asicon).2019-10-01,1-4.
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[3]
Gao, Wei,Qian, Zhiliang,&Zhou, Pingqiang.(2019).Reliability- and performance-driven mapping for regular 3D NoCs using a novel latency model and Simulated Allocation.
INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL
,65,351-361.
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[4]
Jia, Dingcheng,Wang, Leilei,&Gao, Wei.(2019).Analysis and detection of TDDB degradation for DRAM in 3D-ICs.
西安电子科技大学学报(自然科学版)
,46(4),182-189.
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[5]
Weng, Rusong,Li, Yaguang,Gao, Wei,et al. Deep Learning For Spatial Supply Noise Estimation In A Processor Chip[C]. 2018 14th Ieee International Conference On Solid-state And Integrated Circuit Technology (icsict).345 E 47th St, New York, Ny 10017 Usa.Ieee.2018-01-01,1379-1382.
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