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An Input-Sensitive Dynamic Power Modeling Methodology for AI Chips in Black-Box Form
2020
会议录名称INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE & INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY
发表状态正式接收
DOI0
文献类型会议论文
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/126737
专题信息科学与技术学院_硕士生
信息科学与技术学院_PI研究组_周平强组
信息科学与技术学院_博士生
通讯作者Zhou, Pingqiang
作者单位
Shanghaitech University
第一作者单位上海科技大学
通讯作者单位上海科技大学
第一作者的第一单位上海科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
Zheng, Linfeng,Zhao, Hui,Gao, Wei,et al. An Input-Sensitive Dynamic Power Modeling Methodology for AI Chips in Black-Box Form[C],2020.
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