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研究单元&专题
物质科学与技术学院 [5]
作者
吴晗 [3]
章文婧 [2]
游胤涛 [1]
唐永军 [1]
于瑶 [1]
文献类型
期刊论文 [3]
会议论文 [2]
发表日期
2021 [2]
2020 [1]
2017 [1]
2015 [1]
出处
2015 16TH ... [1]
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物理基础与专业实验教学中心
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物理基础与专业实验教学中心
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物理基础与专业实验教学中心
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共5条,第1-5条
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专题:物理基础与专业实验教学中心
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大学物理设计实验:李萨如图形演示装置研究
期刊论文
大学物理, 2021, 卷号: 40, 期号: 10, 页码: 36-39+76
作者:
吴晗
;
于瑶
;
游胤涛
;
唐永军
;
张锦龙
Adobe PDF(317Kb)
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浏览/下载:159/0
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提交时间:2022/12/14
设计性实验
受迫振动
李萨如图形
共振频率
表面张力
The effects of impurities on the generalized stacking fault energy of InP by first-principles calculation
期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2021, 卷号: 287, 页码: #VALUE!
作者:
Wang, Chengru
;
Wu, Han
;
Zhu, Hong
;
Sun, Yan-Ting
;
Xie, Chaoying
Adobe PDF(1387Kb)
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  |  
浏览/下载:222/4
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提交时间:2021/04/01
Indium phosphide
Impurity
Stacking faults
First-principles calculations
Effects of Sulfur Doping on Generalized Stacking Fault Energy of Indium Phosphide
期刊论文
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2020, 卷号: 16, 期号: 5, 页码: 506-511
作者:
Wang, Chengru
;
Wu, Han
;
Zhu, Hong
;
Xie, Chaoying
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浏览/下载:188/0
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提交时间:2020/09/01
Stacking fault
Twinning ability
Sulfur doping
Segregation
Indium phosphide
Preparation of pine-like Cu-Ni-P coating and its application in 3D integration
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), Harbin, 16-19 Aug. 2017
作者:
Zhang, Wenjing
;
Suga, Tadatomo
;
Kawai, Hiromu
;
Yamamoto, Michitaka
;
Higurashi, Eiji
Adobe PDF(16611Kb)
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浏览/下载:624/1
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提交时间:2018/06/13
Cu-Ni-P alloy
Electroless plating
Microstructure
Cu-Sn bonding
Electroless deposition of copper alloy in the PEG additive
会议论文
2015 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, Changsha, 11-14 Aug. 2015
作者:
Zhang, Wenjing
;
Wang, Ning
;
Hang, Tao
;
Li, Ming
Adobe PDF(798Kb)
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浏览/下载:359/1
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提交时间:2017/07/04
Copper alloy
Electroless plating
micro/nano structure
PEG