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信息科学与技术学院 [4]
作者
王跃林 [1]
林春 [1]
邹新波 [1]
刘梦 [1]
翁彬 [1]
张晓蕾 [1]
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文献类型
期刊论文 [4]
发表日期
2024 [1]
2022 [1]
2017 [2]
出处
IEEE ELECT... [1]
MICRO & NA... [1]
SCIENCE CH... [1]
红外与毫米波学报 [1]
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WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
545-mA/mm E-mode Recessed-Gate GaN MOSHEMT (Vth > 4V) by Ion Beam Etching
期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2024, 卷号: PP, 期号: 99, 页码: 1-1
作者:
Han Gao
;
Yitian Gu
;
Yu Zhang
;
Jialun Li
;
Junmin Zhou
Adobe PDF(2787Kb)
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浏览/下载:245/1
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提交时间:2024/04/16
Enhancement mode
ion beam etching
MOSHEMT
recessed-gate
normally-off
Efficient heterogeneous integration of InP/Si and GaSb/Si templates with ultra-smooth surfaces
期刊论文
SCIENCE CHINA INFORMATION SCIENCES, 2022, 卷号: 65, 期号: 8
作者:
Jin, Tingting
;
Lin, Jiajie
;
You, Tiangui
;
Zhang, Xiaolei
Adobe PDF(2696Kb)
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收藏
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浏览/下载:109/0
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提交时间:2022/07/25
Chemical mechanical polishing
Etching
Gallium compounds
III-V semiconductors
Infrared devices
Integration
Molecular beam epitaxy
Optoelectronic devices
Semiconducting indium phosphide
Silicon
Substrates
Chemical etching
Gasb/si
Heterogeneous integration
InP/si
Ion slicing
Ion-slicing technique
Molecular-beam epitaxy
Sacrificial layer
Selective chemical etching
Si substrates
Low voltage field emission of single Cu nanowire in air with nanoscale gaps for vacuum electronics
期刊论文
MICRO & NANO LETTERS, 2017, 卷号: 12, 期号: 11, 页码: 897-900
作者:
Liu, Meng
;
Yang, Yang
;
Li, Tie
;
Wang, Yuelin
Adobe PDF(390Kb)
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浏览/下载:531/1
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提交时间:2018/01/05
field emission
cathodes
nanowires
copper
focused ion beam technology
sputter etching
low voltage field emission
single Cu nanowire
nanoscale gaps
vacuum electronics
nanoscale cathode-anode distances
single Cu emitter
focused ion beam etching
bias voltages
turn-on voltage
emission current
Cu
Characterization method of PN junction region expansion in HgCdTe device
期刊论文
红外与毫米波学报, 2017, 卷号: 36, 期号: 1, 页码: 54-59
作者:
Weng Bin
;
Zhou Song-Min
;
Wang Xi
;
Chen Yi-Yu
;
Li Hao
Adobe PDF(2335Kb)
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收藏
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浏览/下载:397/2
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提交时间:2017/07/04
HgCdTe
laser beam induced current
I-V test
Boron ion implantation
dry etching
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