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Wafer-scale heterogeneous integration InP on trenched Si with a bubble-free interface 期刊论文
APL MATERIALS, 2020, 卷号: 8, 期号: 5
作者:  Lin, Jiajie;  You, Tiangui;  Jin, Tingting;  Liang, Hao;  Wan, Wenjian
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Comparative study of the ion-slicing mechanism of Y-cut LiNbO3 期刊论文
AIP ADVANCES, 2019, 卷号: 9, 期号: 8
作者:  Huang, Kai;  Li, Zhongxu;  Yan, Youquan;  Zhao, Xiaomeng;  Li, Wenqin
Adobe PDF(5007Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：374/7  |  提交时间：2019/09/04
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