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期刊论文(2)
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MATERIALS SCIENCE IN SEMIC...(1)
半导体技术(1)
收录类别
CSCD(1)
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来源
MATERIALS SCIENCE IN SEMIC...(1)
半导体技术(1)
发表日期
2017(2)
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合作作者[TOP 5]
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俞跃辉
合作成果数:1
Cheng, Xinhong
合作成果数:1
Li, Xinchang
合作成果数:1
Shen, DaShen
合作成果数:1
Shen, Lingyan
合作成果数:1
合作作者
俞跃辉
合作成果数:1
Cheng, Xinhong
合作成果数:1
Li, Xinchang
合作成果数:1
Shen, DaShen
合作成果数:1
Shen, Lingyan
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Wang, Qian
合作成果数:1
Zhang, Dongliang
合作成果数:1
Zheng, Li
合作成果数:1
Zhu, Hongyue
合作成果数:1
俞跃辉
合作成果数:1
王谦
合作成果数:1
程新红
合作成果数:1
李静杰
硕士生
所在学院:
物质科学与技术学院
职务:
--
研究方向:
备注:
--
科研成果
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[1]
Li, Jingjie.,Cheng, Xinhong.,Wang, Qian.,Zheng, Li.,Shen, Lingyan.,...&Yu, Yuehui.(2017).Morphology improvement of SiC trench by inductively coupled plasma etching using Ni/Al2O3 bilayer mask.
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING
,67,104-109.
浏览/下载:
718/3
; 被引[WOS]:
8
; IF:
4.2
/
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[2]
李静杰,程新红,王谦,等. 退火温度对Au/Ti/4H-SiC肖特基接触特性的影响[J]. 半导体技术,2017,42(08):598-602+630.
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171/1
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