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Through-polymer, via technology-enabled, flexible, lightweight, and integrated devices for implantable neural probes
期刊论文
MICROSYSTEMS AND NANOENGINEERING, 2024, 卷号: 10, 期号: 1
作者:
Zhou, Cunkai
;
Tian, Ye
;
Li, Gen
;
Ye, Yifei
;
Gao, Lusha
Adobe PDF(3016Kb)
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浏览/下载：534/79
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提交时间：2024/05/11
Animals
Brain
Brain computer interface
Chip scale packages
Electroencephalography
Electrophysiology
Integrated circuit manufacture
Neurophysiology
Platinum alloys
Probes
Signal processing
Three dimensional integrated circuits
Brain tissue
Electrophysiological recordings
Flexible device
Integrated circuit chips
Integrated device
Lightweight devices
Neural probes
Recording systems
Signal-processing
Via technologies
The study of TSV-induced and strained silicon-enhanced stress in 3D-ICs
期刊论文
INTEGRATION, 2023, 卷号: 88, 页码: 196-202
作者:
Zhou, Jindong
;
Chen, Yuyang
;
Jing, Youliang
;
Zhou, Pingqiang
Adobe PDF(2005Kb)
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浏览/下载：383/3
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提交时间：2022/11/04
Carrier mobility
Integrated circuit manufacture
Silicon
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Thermal stress
Three dimensional integrated circuits
Timing circuits
Transistors
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Finite element analyse
Planar transistors
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Thermal stress distributions
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