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Wafer-Scale Nanoprinting of 3D Interconnects beyond Cu 期刊论文
ACS NANO, 2025, 卷号: 19, 期号: 18, 页码: 17578-17588
作者:  Yin, Yuxiang;  Liu, Bingyan;  Zhang, Yueqi;  Han, Yaochen;  Liu, Qiling
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Break downsizing limit for patterning 会议论文
EUROPEAN AEROSOL CONFERENCE 2024
作者:  Yin Yuxiang;  Feng Jicheng
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Large-area printing of interconnects with nanoscale precision 会议论文
EUROPEAN AEROSOL CONFERENCE 2023
作者:  Yin Yuxiang;  Feng Jicheng
Adobe PDF(492Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:31/0  |  提交时间:2025/04/26
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