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研究单元&专题
物质科学与技术学院 [2]
作者
于奕 [1]
陈瑜 [1]
储柳 [1]
文献类型
期刊论文 [2]
发表日期
2025 [1]
2024 [1]
出处
ADVANCED M... [1]
JOURNAL OF... [1]
语种
英语 [2]
资助项目
National N... [1]
Natural Sc... [1]
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收录类别
EI [2]
SCI [1]
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A Kriging Surrogate Model for Ball Grid Array Electronic Packaging With Stochastic Material and Geometrical Parameters
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, TRANSACTIONS OF THE ASME, 2025, 卷号: 147, 期号: 1
作者:
Chu, Liu
;
Shi, Jiajia
;
De Cursi, Eduardo Souza
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浏览/下载：430/0
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提交时间：2024/07/05
Automotive industry
Ball grid arrays
Computational efficiency
Finite element method
Geometry
Interpolation
Natural frequencies
Stochastic models
Stochastic systems
Ball-grid arrays
Electronic Packaging
High integration density
Kriging surrogate model
Operating environment
Pavement roughness
Power
Stochastic material
Stochastic sample
Stochastics
Ultrathin, Transferred Layers of Silicon Oxynitrides as Tunable Biofluid Barriers for Bioresorbable Electronic Systems
期刊论文
ADVANCED MATERIALS, 2024, 卷号: 36, 期号: 15
作者:
Hu, Ziying
;
Zhao, Jie
;
Guo, Hexia
;
Li, Rui
;
Wu, Mingzheng
Adobe PDF(7589Kb)
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浏览/下载：332/0
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提交时间：2024/02/23
Biocompatibility
Degradation
Film preparation
Groundwater
Multilayers
Nitrides
Plasma CVD
Plasma enhanced chemical vapor deposition
Silicon compounds
Silicon wafers
Biofluid barrier
Biofluids
Bioresorbable
Bioresorbable electronic
Electronic Packaging
Electronics system
In-vitro
Siliconoxynitride
Transient electronics
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