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退火温度对Au/Ti/4H-SiC肖特基接触特性的影响 期刊论文
半导体技术, 2017, 卷号: 42, 期号: 08, 页码: 598-602+630
作者:  李静杰;  程新红;  王谦;  俞跃辉
Adobe PDF(1969Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：190/1  |  提交时间：2022/12/14
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