中文版 | English

个人主页

成果统计

合作作者[TOP 5]

  • 鞠旭东

    合作成果数：4

  • 盛振

    合作成果数：4

  • 刘志

    合作成果数：2

  • 翟琼华

    合作成果数：2

  • 刘鹏

    合作成果数：1

访问统计


  总访问量
 322
  访问来源
    内部： 0
    外部： 322
    国内： 289
    国外： 33

  年访问量
 108
  访问来源
    内部： 0
    外部： 108
    国内： 102
    国外： 6

  月访问量
 0
  访问来源
    内部： 0
    外部： 0
    国内： 0
    国外： 0

访问量

访问量

1. 一种半导体器件、制备方法及其应用 [349]
2. 一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法 [319]
3. 一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路 [262]
4. 一种晶圆级半导体器件贴片装置 [239]

下载量

1. 一种半导体器件、制备方法及其应用 [8]
2. 一种晶圆级半导体器件贴片装置 [7]
3. 一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法 [2]