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| 基于横向剪切干涉的器件封装气密性检测 | |
| 2025-04-21 | |
| 发表期刊 | 激光与光电子学进展 (IF:0.9[JCR-2023],0.6[5-Year]) |
| ISSN | 1006-4125 |
| 卷号 | 62期号:23页码:02 |
| 发表状态 | 正式接收 |
| DOI | 10.3788/LOP250809 |
| 收录类别 | EI |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/527152 |
| 专题 | 物质科学与技术学院_硕士生 物质科学与技术学院_特聘教授组_吴东岷组 |
| 通讯作者 | 吴东岷 |
| 作者单位 | 1.中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台 2.上海科技大学物质科学与技术学院 |
| 第一作者单位 | 物质科学与技术学院 |
| 通讯作者单位 | 物质科学与技术学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王进研,尹立航,王逸群,等. 基于横向剪切干涉的器件封装气密性检测[J]. 激光与光电子学进展,2025,62(23):02. |
| APA | 王进研,尹立航,王逸群,&吴东岷.(2025).基于横向剪切干涉的器件封装气密性检测.激光与光电子学进展,62(23),02. |
| MLA | 王进研,et al."基于横向剪切干涉的器件封装气密性检测".激光与光电子学进展 62.23(2025):02. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
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