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ShanghaiTech University Knowledge Management System
基于PCB和线缆异构实现的3D互连方法及高性能计算系统 | |
申请号 | CN202411343231.2 |
2025-01-07 | |
公开(公告)号 | CN119272705A |
公开日期 | 2025-01-07 |
摘要 | 本申请提供基于PCB和线缆异构实现的3D互连方法及高性能计算系统,所述系统包括:若干机架,每个机架内设有若干机框,每个机框内设有若干计算刀片;每个计算刀片内设有若干计算节点且设有前后面板,前后面板中的一者设有线缆连接器,另一者设有线缆连接器和背板连接器。本申请通过基于PCB连接的板内互连方式完成总链路数的第一部分,通过基于PCB连接的背板连接方式完成总链路数的第二部分,并通过线缆连接的方式完成总链路数的剩余部分。本申请结合了PCB互连的高密度、低成本优势以及线缆的低损耗特性,实现了两者的优势互补。通过这种创新的结合,不仅提升了互连的密度,降低了成本,同时也确保了信号传输的低损耗,从而达到了性能与成本的最佳平衡。 |
当前权利人 | 上海科技大学 ; 上海众新信息科技有限公司 |
专利代理人 | 倪静 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 |
专利申请人 | 上海科技大学; 上海众新信息科技有限公司 |
公开国别 | CN |
公开国别简称 | CN |
IPC 分类号 | G06F30//394 ; G06F115//12 |
专利有效性 | 审中 |
专利类型 | 发明申请 |
专利类型字典 | 1 |
当前法律状态 | 实质审查 |
简单同族 | CN119272705A |
扩展同族 | CN119272705A |
INPADOC 同族 | CN119272705A |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/467863 |
专题 | 模块化高性能计算联合实验室 |
作者单位 | 1.上海科技大学 2.上海众新信息科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 范海巍,钟岗,井梦甜,等. 基于PCB和线缆异构实现的3D互连方法及高性能计算系统. CN202411343231.2[P]. 2025-01-07. |
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