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基于PCB和线缆异构实现的3D互连方法及高性能计算系统
申请号CN202411343231.2
2025-01-07
公开(公告)号CN119272705A
公开日期2025-01-07
摘要

本申请提供基于PCB和线缆异构实现的3D互连方法及高性能计算系统,所述系统包括:若干机架,每个机架内设有若干机框,每个机框内设有若干计算刀片;每个计算刀片内设有若干计算节点且设有前后面板,前后面板中的一者设有线缆连接器,另一者设有线缆连接器和背板连接器。本申请通过基于PCB连接的板内互连方式完成总链路数的第一部分,通过基于PCB连接的背板连接方式完成总链路数的第二部分,并通过线缆连接的方式完成总链路数的剩余部分。本申请结合了PCB互连的高密度、低成本优势以及线缆的低损耗特性,实现了两者的优势互补。通过这种创新的结合,不仅提升了互连的密度,降低了成本,同时也确保了信号传输的低损耗,从而达到了性能与成本的最佳平衡。

当前权利人上海科技大学 ; 上海众新信息科技有限公司
专利代理人倪静
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
专利申请人上海科技大学; 上海众新信息科技有限公司
公开国别CN
公开国别简称CN
IPC 分类号G06F30//394 ; G06F115//12
专利有效性审中
专利类型发明申请
专利类型字典1
当前法律状态实质审查
简单同族CN119272705A
扩展同族CN119272705A
INPADOC 同族CN119272705A
文献类型专利
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/467863
专题模块化高性能计算联合实验室
作者单位
1.上海科技大学
2.上海众新信息科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
范海巍,钟岗,井梦甜,等. 基于PCB和线缆异构实现的3D互连方法及高性能计算系统. CN202411343231.2[P]. 2025-01-07.
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