一种面向可伸缩多晶粒片上网络FPGA架构的布局方法及应用
翻译题名LAYOUT METHOD FOR SCALABLE MULTI-DIE NETWORK-ON-CHIP FPGA ARCHITECTURE AND APPLICATION
申请号WOCN22134243
2024-04-18
公开(公告)号WO2024077730A1
公开日期2024-04-18
摘要

本发明的一个技术方案是提供了一种面向可伸缩多晶粒片上网络FPGA架构的布局方法。本发明的另一个技术方案是提供了一种前述的面向可伸缩多晶粒片上网络FPGA架构的布局方法的应用。本发明公开了一个基于片上网络的可伸缩多晶粒FPGA架构与相应的层次化递归布局算法,旨在直接将由现有高层次综合生成的寄存器传输级数据流设计直接映射到所提出的互联架构上。本发明公开的方法能够发掘出层次化拓扑的潜力并更有效地利用专用互联资源,例如跨晶粒线网、片上网络与高速收发器。

翻译摘要

One technical solution of the present invention provides a layout method for a scalable multi-die network-on-chip FPGA architecture. The other technical solution of the present invention provides an application of the layout method for a scalable multi-die network-on-chip FPGA architecture. The present invention provides a scalable multi-die FPGA architecture based on a network-on-chip and a corresponding hierarchical recursive layout algorithm, and aims to directly map a register-transfer level dataflow design generated by means of existing high-level synthesis to the proposed interconnection architecture. According to the method provided by the present invention, the potential of a hierarchical topology can be explored, and special interconnection resources, such as a cross-grain line network, a network-on-chip and a high-speed transceiver, can be utilized more effectively.

当前权利人Shanghaitech University
专利代理人上海申汇专利代理有限公司 ; Shanghai Shenhui Patent Agent Co., Ltd.
代理机构上海申汇专利代理有限公司 ; Shanghai Shenhui Patent Agent Co., Ltd.
专利申请人Shanghaitech University
公开国别WO
公开国别简称WO
IPC 分类号H01L25//065
专利有效性PCT-有效期内
专利类型发明申请
专利类型字典1
当前法律状态未进入国家阶段-PCT有效期内
简单同族WO2024077730A1; CN115935887A
扩展同族WO2024077730A1; CN115935887A
INPADOC 同族WO2024077730A1
文献类型专利
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/362310
专题信息科学与技术学院_博士生
信息科学与技术学院_PI研究组_哈亚军组
作者单位
Shanghaitech University
推荐引用方式
GB/T 7714
Luo Jianwen,Ha Yajun. 一种面向可伸缩多晶粒片上网络FPGA架构的布局方法及应用. WOCN22134243[P]. 2024-04-18.
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