一种芯片散热冷板
申请号CN202321700308.8
2023-12-22
公开(公告)号CN220233170U
公开日期2023-12-22
摘要

本实用新型涉及芯片散热领域,具体涉及一种芯片散热冷板。一种芯片散热冷板,包括冷板、管道、冷板出液口、冷板进液口和接头,所述管道设于所述冷板的内部,所述管道的出口与所述冷板出液口连通,所述管道的入口与所述冷板进液口连通,所述接头包括子头和母头,所述冷板进液口和所述冷板出液口分别与所述母头连通,所述子头设于所述母头远所述冷板端。本实用新型在芯片散热冷板上采用自密封快速接头连接,利用它内部压力越高,密封性越好的特点,实现冷板的自密封,同时可以在停止供水的情况下直接拔插接头,便于冷板的安装,拆卸与更换维护等操作。

当前权利人上海科技大学
专利代理人许亦琳 ; 余明伟
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
专利申请人上海科技大学
公开国别CN
公开国别简称CN
IPC 分类号H01L23//367 ; H01L23//473 ; H01L23//40
专利有效性有效
专利类型实用新型
专利类型字典2
当前法律状态授权
简单同族CN220233170U
扩展同族CN220233170U
INPADOC 同族CN220233170U
文献类型专利
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/347937
专题模块化高性能计算联合实验室
作者单位
上海科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
范海巍,井梦甜,谢荣建,等. 一种芯片散热冷板. CN202321700308.8[P]. 2023-12-22.
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