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一种芯片散热冷板 | |
申请号 | CN202321700308.8 |
2023-12-22 | |
公开(公告)号 | CN220233170U |
公开日期 | 2023-12-22 |
摘要 | 本实用新型涉及芯片散热领域,具体涉及一种芯片散热冷板。一种芯片散热冷板,包括冷板、管道、冷板出液口、冷板进液口和接头,所述管道设于所述冷板的内部,所述管道的出口与所述冷板出液口连通,所述管道的入口与所述冷板进液口连通,所述接头包括子头和母头,所述冷板进液口和所述冷板出液口分别与所述母头连通,所述子头设于所述母头远所述冷板端。本实用新型在芯片散热冷板上采用自密封快速接头连接,利用它内部压力越高,密封性越好的特点,实现冷板的自密封,同时可以在停止供水的情况下直接拔插接头,便于冷板的安装,拆卸与更换维护等操作。 |
当前权利人 | 上海科技大学 |
专利代理人 | 许亦琳 ; 余明伟 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 |
专利申请人 | 上海科技大学 |
公开国别 | CN |
公开国别简称 | CN |
IPC 分类号 | H01L23//367 ; H01L23//473 ; H01L23//40 |
专利有效性 | 有效 |
专利类型 | 实用新型 |
专利类型字典 | 2 |
当前法律状态 | 授权 |
简单同族 | CN220233170U |
扩展同族 | CN220233170U |
INPADOC 同族 | CN220233170U |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/347937 |
专题 | 模块化高性能计算联合实验室 |
作者单位 | 上海科技大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 范海巍,井梦甜,谢荣建,等. 一种芯片散热冷板. CN202321700308.8[P]. 2023-12-22. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 |
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