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| 一种评估半导体器件LDD区域热稳定性的方法 | |
| 申请号 | 2022108895866 |
| 2022-09-28 | |
| 公开国别 | CN |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/295972 |
| 专题 | 个人在本单位外知识产出 信息科学与技术学院 |
| 作者单位 | 1.上海华力集成电路制造有限公司 2.上海科技大学信息科学与技术学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙紫涵,李明,薛怡,等. 一种评估半导体器件LDD区域热稳定性的方法. 2022108895866[P]. 2022-09-28. |
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