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| 星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进 | |
| 其他题名 | Fracture Analysis and Improvement of Pins of DSP Chips in Satellite-borne Circuit |
| 2016 | |
| 发表期刊 | 失效分析与预防 |
| ISSN | 1673-6214 |
| 卷号 | 11期号:4页码:236-239,245 |
| 发表状态 | 已发表 |
| DOI | 10.3969/j.issn.1673-6214.2016.04.008 |
| 摘要 | 在随机振动试验中星载仪器电路板上的DSP芯片的引脚发生断裂,经再次试验该现象得到复现.通过引脚断口形貌分析、能谱成分分析、电装工艺排查以及结构动力学仿真分析等,确定引脚断裂的性质和原因.结果表明:该芯片引脚断裂属于疲劳断裂,随机振动中引脚受到过大的交变应力是导致引脚疲劳断裂的主要原因.借助力学仿真分析优化结构,在结构上采取了加固措施,改进设计后电路的结构设计及DSP芯片通过了验证试验考核. |
| 关键词 | 引脚断裂 随机振动 DSP芯片 疲劳 |
| URL | 查看原文 |
| 语种 | 中文 |
| 原始文献类型 | Periodical |
| 来源库 | WanFang |
| 中图分类号 | V443 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/255764 |
| 专题 | 信息科学与技术学院_硕士生 物质科学与技术学院_硕士生 |
| 作者单位 | 1.中科院上海技术物理研究所,上海200083; 2.上海科技大学,上海201210; 3.中科院上海技术物理研究所,上海,200083 |
| 第一作者单位 | 上海科技大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨哲辉,刘云猛,王一博. 星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进[J]. 失效分析与预防,2016,11(4):236-239,245. |
| APA | 杨哲辉,刘云猛,&王一博.(2016).星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进.失效分析与预防,11(4),236-239,245. |
| MLA | 杨哲辉,et al."星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进".失效分析与预防 11.4(2016):236-239,245. |
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