一种采用振荡粘结工艺制备单层颗粒薄膜的方法
申请号CN202210665162.1
2022-09-30
公开(公告)号CN115121464A
公开日期2022-09-30
摘要本发明公开了一种采用振荡粘结工艺制备单层颗粒薄膜的方法。本发明的制备方法包括:首先在基底涂覆一层粘性超薄膜作为粘结剂;再将固体粉末分散于涂覆有粘性薄膜的基底的表面;采用振荡粘结工艺,在基底上往复振荡,非原位组装单层颗粒薄膜。本发明适用于所有单层颗粒薄膜的制备,这种振荡粘结工艺的优势在于非原位组装,操作灵活,可拓展性强,装置要求简单,且可对固体颗粒的晶面取向进行调控,可广泛适用不同材料与不同基底,具有良好的大规模应用前景。
当前权利人上海科技大学
专利代理人翁若莹
代理机构上海申汇专利代理有限公司 31001
专利申请人上海科技大学
公开国别中国
公开国别简称CN
IPC 分类号B05D7//00; B05D1//00; B05D3//12; B05D7//14; C03C17//42; C23C24//04; C23C26//00; C23C28//00
专利有效性失效
专利类型发明申请
专利类型字典1
当前法律状态撤回
简单同族CN115121464A
扩展同族CN115121464A
INPADOC 同族CN115121464A
文献类型专利
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/232014
专题物质科学与技术学院_PI研究组_马贵军组
物质科学与技术学院_硕士生
作者单位
上海科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
马贵军,林文瑞. 一种采用振荡粘结工艺制备单层颗粒薄膜的方法. CN202210665162.1[P]. 2022-09-30.
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