基于三周期最小曲面结构的流体感应加热装置及制造方法
申请号CN202111416147.5
2021-11-25
公开(公告)号CN114040529A
公开日期2022-02-11
摘要本发明公开了一种基于三周期最小曲面结构的流体感应加热装置及制造方法,属于增材制造领域。所述加热装置包括加热单元和加热通道,所述加热单元设于所述加热通道外,用于加热流经所述加热通道内的流体,所述加热通道的内部结构为三周期最小曲面结构。本发明的加热流道内部结构为三周期最小曲面,相比现有加热方式,相同的体积内具有更大的表面积,即具有更大的表面积体积比,能够使用更小的体积达到加热效果,设备体积缩小,并且没有气流死角,容易清理。
当前权利人上海科技大学
专利代理人许亦琳 ; 余明伟
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
专利申请人上海科技大学
公开国别中国
公开国别简称CN
IPC 分类号H05B6//02; H05B6//10; H05B6//36; G06F30//20
专利有效性有效
专利类型发明申请
专利类型字典1
当前法律状态授权
授权公告日2024-02-06
授权公开(公告)号CN114040529B
简单同族CN114040529A
扩展同族CN114040529A
INPADOC 同族CN114040529A
文献类型专利
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/153587
专题创意与艺术学院_PI研究组(P)_翟梓融组
物质科学与技术学院_硕士生
创意与艺术学院_PI研究组(P)_武颖娜组
作者单位
上海科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
翟梓融,赵荣发,武颖娜,等. 基于三周期最小曲面结构的流体感应加热装置及制造方法. CN202111416147.5[P]. 2021-11-25.
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