一种低成本的压电谐振器//传感器封装工艺方法

	一种低成本的压电谐振器//传感器封装工艺方法
翻译题名	Low-cost piezoelectric resonator//sensor packaging process method
申请号	CN201810046581.0
	2018-01-17
公开（公告）号	CN108281363A
公开日期	2018-07-13
摘要	本发明涉及一种低成本的压电谐振器//传感器封装工艺方法。本发明在现成的氮化铝兰姆波谐振器AlN Lame mode resonator器件上采用Si、Ge、SiGe等四族材料作为牺牲层材料，氧化硅或者氮化硅薄膜作为封装结构层，在氮化铝谐振器器件完全释放后，沉积SU‑8高分子材料进行密封封装，全套工艺在400℃完成，与现行CMOS工艺完全兼容而且成本低，封装层的厚度有二氧化硅和SU‑8层共同决定，可以出现10微米以下的封装层，适合流体等高灵敏度环境下使用。经测试，封装后的器件在去离子水环境里性能没有明显变化。
翻译摘要	The invention relates to a low-cost piezoelectric resonator//sensor packaging process method. According to the method, four materials such as Si, Ge and SiG serve as sacrificial layer materials on an existing aluminum nitride lamb wave resonator device, a silicon oxide or silicon nitride film serves as a packaging structure layer, hermetic packaging is performed by the aid of deposited SU-8 high-molecular materials after an aluminum nitride resonator device is completely released, a whole process is completed at the temperature of 400 DEG C, the method is compatible with an existing CMOS ( complementary metal-oxide-semiconductor transistor) process and low in cost, the thickness of a packaging layer is corporately decided by silicon dioxide and an SU-8 layer, a packaging layer lower than 10micrometers can be achieved, and the method is suitable for use in high-sensitivity environments such as of fluid. A test shows that the performance of a packaged device is not obviously changed in deionized water environments.
当前权利人	上海科技大学
专利代理人	翁若莹 ; 柏子雵
代理机构	上海申汇专利代理有限公司 31001
专利申请人	上海科技大学
	吴涛
公开国别	中国
公开国别简称	CN
IPC 分类号	H01L21//56; H03H3//02; G01L1//16
CPC分类号	G01L1//16; H01L21//56; H03H3//02
专利有效性	有效
专利类型	发明申请
专利类型字典	1
当前法律状态	授权
授权公告日	2020-04-14
授权公开（公告）号	CN108281363B
简单同族	CN108281363B; CN108281363A
扩展同族	CN108281363A; CN108281363B
INPADOC 同族	CN108281363A; CN108281363B
文献类型	专利
条目标识符	https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/127404
专题	信息科学与技术学院_PI研究组_吴涛组
作者单位	上海科技大学
推荐引用方式 GB/T 7714	吴涛. 一种低成本的压电谐振器//传感器封装工艺方法. CN201810046581.0[P]. 2018-01-17.