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文献类型
期刊论文 [1]
发表日期
2025 [1]
出处
ACS NANO [1]
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National N... [1]
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收录类别
EI [1]
SCI [1]
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Wafer-Scale Nanoprinting of 3D Interconnects beyond Cu
期刊论文
ACS NANO, 2025, 卷号: 19, 期号: 18, 页码: 17578-17588
作者:
Yin, Yuxiang
;
Liu, Bingyan
;
Zhang, Yueqi
;
Han, Yaochen
;
Liu, Qiling
Adobe PDF(6797Kb)
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浏览/下载：70/13
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提交时间：2025/04/30
Faraday 3D printing
metal 3D nanostructures
resistivity
next-generation metallization
highthroughput
aerosol nanotechnology
miniaturization
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