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A novel heat-resistant vias-first TSV MEMS silicon substrate for high density 2.5D/3D interposer application 期刊论文
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2025, 卷号: 198
作者:  Wang, Yanlong;  Su, Yongquan;  Liu, Yichen;  Wang, Lihao;  Weng, Zhichao
Adobe PDF(7385Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:15/2  |  提交时间:2025/07/14
Inorganic Low k Cage-molecular Crystals 期刊论文
NANO LETTERS, 2021, 卷号: 21, 期号: 1, 页码: 203-208
作者:  Peng, Jun;  Pu, Weiwen;  Lu, Shengnan;  Yang, Xianzhong;  Wu, Congcong
Adobe PDF(4747Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:496/12  |  提交时间:2021/04/01
Data Shuffling in Wireless Distributed Computing via Low-Rank Optimization 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON SIGNAL PROCESSING, 2019, 卷号: 67, 期号: 12, 页码: 3087-3099
作者:  Kai Yang;  Yuanming Shi;  Zhi Ding
Adobe PDF(548Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1495/362  |  提交时间:2019/04/24
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