消息
×
loading..
×
验证码:
换一张
忘记密码？
记住我
×
统一认证登录
登录
中文版
|
English
上海科技大学知识管理系统
ShanghaiTech University Knowledge Management System
统一认证登录
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
发表日期
关键词
文献类型
DOI
出处
存缴日期
收录类别
出版者
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
知识整合
学习讨论厅
在结果中检索
研究单元&专题
信息科学与技术学院 [2]
作者
李昕欣 [2]
吴涛 [1]
王念英 [1]
吴声 [1]
王运豪 [1]
文献类型
期刊论文 [2]
发表日期
2024 [1]
2021 [1]
出处
MICROMACHI... [2]
语种
英语 [2]
资助项目
资助机构
收录类别
EI [2]
SCI [2]
SCIE [1]
状态
已发表 [1]
×
知识图谱
KMS
反馈留言
浏览/检索结果:
共2条，第1-2条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页：
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式：
请选择
题名升序
题名降序
提交时间升序
提交时间降序
作者升序
作者降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
发表日期升序
发表日期降序
Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducers with Micro-Hole Inter-Etch and Sealing Process on (111) Silicon Wafer
期刊论文
MICROMACHINES, 2024, 卷号: 15, 期号: 4
作者:
Wang, Yunhao
;
Wu, Sheng
;
Wang, Wenjing
;
Wu, Tao
;
Li, Xinxin
Adobe PDF(5053Kb)
|
收藏
|
浏览/下载：431/56
|
提交时间：2024/05/11
Aluminum nitride
Anisotropic etching
Anisotropy
Corrosion
Cost effectiveness
Diaphragms
Electrodes
Fabrication
III-V semiconductors
Natural frequencies
Piezoelectricity
Silicon wafers
Ultrasonic applications
(111) wafer
Anisotropic wet etching
Cavity structure
Micro holes
Micromachined ultrasound transducers
Piezoelectric
Piezoelectric micromachined ultrasound transducer array
The scar-free 'MIS' process
Three-fold symmetry
Ultrasound transducer arrays
Double-Deck Metal Solenoids 3D Integrated in Silicon Wafer for Kinetic Energy Harvester
期刊论文
MICROMACHINES, 2021, 卷号: 12, 期号: 1, 页码: #VALUE!
作者:
Wang, Nianying
;
Han, Ruofeng
;
Chen, Changnan
;
Gu, Jiebin
;
Li, Xinxin
Adobe PDF(4631Kb)
|
收藏
|
浏览/下载：696/274
|
提交时间：2021/04/01
kinetic energy harvester
electromagnetic electricity generation
double-deck 3D metal solenoids
MEMS technology
micro-casting technology
wafer-level fabrication
Aluminum alloys
Binary alloys
Energy harvesting
Foundries
Kinetic energy
Kinetics
MEMS
Metal casting
Metal castings
Molds
Permanent magnets
Solenoids
Zinc alloys
Generate electricity
Human body movement
Internal resistance
Micro electromechanical system (MEMS)
Micromachined silicon
Peak
to
peak voltages
Threedimensional (3
d)
Vibrational energies
首页
上一页
1
下一页
末页
