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Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducers with Micro-Hole Inter-Etch and Sealing Process on (111) Silicon Wafer 期刊论文
MICROMACHINES, 2024, 卷号: 15, 期号: 4
作者:  Wang, Yunhao;  Wu, Sheng;  Wang, Wenjing;  Wu, Tao;  Li, Xinxin
Adobe PDF(5053Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:421/52  |  提交时间:2024/05/11
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