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Mixed-Type Wafer Failure Pattern Recognition 会议论文
PROCEEDINGS OF THE ASIA AND SOUTH PACIFIC DESIGN AUTOMATION CONFERENCE, ASP-DAC, Tokyo, Japan, January 16, 2023 - January 19, 2023
作者:  Geng, Hao;  Sun, Qi;  Chen, Tinghuan;  Xu, Qi;  Ho, Tsung-Yi
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Double-Deck Metal Solenoids 3D Integrated in Silicon Wafer for Kinetic Energy Harvester 期刊论文
MICROMACHINES, 2021, 卷号: 12, 期号: 1, 页码: #VALUE!
作者:  Wang, Nianying;  Han, Ruofeng;  Chen, Changnan;  Gu, Jiebin;  Li, Xinxin
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How Secure is Split Manufacturing in Preventing Hardware Trojan? 会议论文
PROCEEDINGS OF THE 2016 IEEE ASIAN HARDWARE ORIENTED SECURITY AND TRUST SYMPOSIUM (ASIANHOST 2016), Yilan, 19-20 Dec. 2016
作者:  Chen, Zhang;  Zhou, Pingqiang;  Ho, Tsung-Yi;  Jin, Yier
Adobe PDF(732Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：456/0  |  提交时间：2017/07/04
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