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研究单元&专题
物质科学与技术学院 [1]
作者
张洪题 [1]
文献类型
期刊论文 [1]
发表日期
2022 [1]
出处
JOURNAL OF... [1]
语种
英语 [1]
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Diamond semiconductor and elastic strain engineering
期刊论文
JOURNAL OF SEMICONDUCTORS, 2022, 卷号: 43, 期号: 2
作者:
Dang, Chaoqun
;
Lu, Anliang
;
Wang, Heyi
;
Zhang, Hongti
;
Lu, Yang
Adobe PDF(4404Kb)
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浏览/下载：408/2
|
提交时间：2022/03/25
Diamonds
Electronic properties
Energy gap
Field effect transistors
Integrated circuits
Microelectronics
Quantum optics
Semiconductor device manufacture
Semiconductor junctions
Thermal conductivity
Thermal expansion
Wide band gap semiconductors
Elastic strain engineerings
High breakdown voltage
Low thermal expansion
Power-electronics
Property
Semiconductor industry
Thermal expansion coefficients
Ultra-high
Ultra-wide
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