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一种真空释气率测试装置 专利
申请号:CN202421688314.0，申请日期: 2025-06-17，类型:实用新型，状态:授权
发明人:  鞠旭东;  刘鹏;  刘志;  陶林泽;  翟琼华
Adobe PDF(699Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：60/5  |  提交时间：2025/06/17
A small area 11-bit SAR ADC for integrating pixel detectors at high repetition rate XFELs 期刊论文
JOURNAL OF INSTRUMENTATION, 2025, 卷号: 20, 期号: 6
作者:  Ji, Z.;  Lu, S.;  Liu, S.;  Sun, T.;  Ju, X.
Adobe PDF(7336Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：11/1  |  提交时间：2025/07/07
Characterization results of the first full-scale readout HYLITE chip for STARLIGHT 期刊论文
JOURNAL OF INSTRUMENTATION, 2025, 卷号: 20, 期号: 2
作者:  Jia,Xining;  Li,Mujin;  Wei,Wei;  Zhang,Jie;  Jiang,Xiaoshan
Adobe PDF(3256Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：156/15  |  提交时间：2025/03/10
一种晶圆级半导体器件贴片装置 专利
申请号:CN202411024640.6，申请日期: 2024-10-11，类型:发明申请，状态:实质审查
发明人:  鞠旭东;  孙涛;  刘鹏;  翟琼华;  盛振
Adobe PDF(766Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：296/9  |  提交时间：2024/10/11
Design and thermal simulation of the front-end module for STARLIGHT 期刊论文
NUCLEAR INSTRUMENTS AND METHODS IN PHYSICS RESEARCH, SECTION A: ACCELERATORS, SPECTROMETERS, DETECTORS AND ASSOCIATED EQUIPMENT, 2024, 卷号: 1067
作者:  Wang, Han;  Peng, Peng;  Zhang, Jie;  Liu, Peng;  Liu, Fang
Adobe PDF(2190Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：467/31  |  提交时间：2024/08/23
Research on distributed data acquisition software for high frame rate area detectors 期刊论文
HE JISHU/NUCLEAR TECHNIQUES, 2024, 卷号: 47, 期号: 10, 页码: 106-114
作者:  Shang, Kunlin;  Li, Zhengheng;  Ju, Xudong;  Zhou, Yue;  Huai, Ping
Adobe PDF(1056Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：283/4  |  提交时间：2024/11/22
一种PCB精准定位和加压装置及其使用方法 专利
申请号:CN202410706453.X，申请日期: 2024-09-20，类型:发明申请，状态:实质审查
发明人:  鞠旭东;  刘鹏;  陶林泽;  翟琼华;  刘志
Adobe PDF(1034Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：354/9  |  提交时间：2024/09/20
一种半导体器件、制备方法及其应用 专利
申请号:CN202410562689.0，申请日期: 2024-08-13，类型:发明申请，状态:实质审查
发明人:  鞠旭东;  翟琼华;  盛振;  孙涛;  刘志
Adobe PDF(1599Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：390/10  |  提交时间：2024/08/13
An 11-bit SAR ADC for high frame rate and high-dynamic X-ray imaging at future XFELs 期刊论文
JOURNAL OF INSTRUMENTATION, 2024, 卷号: 19, 期号: 7
作者:  Ji, Z.;  Ju, X.;  Lu, S.;  Liu, S.;  Sun, T.
Adobe PDF(11890Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：329/4  |  提交时间：2024/08/09
一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法 专利
申请号:CN202310814717.9，申请日期: 2024-03-12，类型:发明申请，状态:实质审查
发明人:  孙涛;  鞠旭东;  盛振
Adobe PDF(555Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：372/2  |  提交时间：2024/03/13
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