基于WR5.1金属波导封装的G波段太赫兹光电混频模块
申请号CN202411714463.4
2025-03-21
公开(公告)号CN119667877A
公开日期2025-03-21
摘要本发明提供了一种基于WR5.1金属波导封装的G波段太赫兹光电混频模块,其特征在于,包括由金属上基座和下基座组成的WR5.1波导腔体结构,WR5.1波导腔体结构的一端设有SMA同轴接口,单模光纤准直器露于WR5.1波导腔体结构另一端外,单模光纤准直器与位于WR5.1波导腔体结构内的微透镜组成光学聚焦系统,WR5.1波导腔体结构内还设有MUTC‑PD、石英基射频电路板和直流供电扩展板;直流供电扩展板与石英基射频电路板以及SMA同轴接口连接,石英基射频电路板与MUTC‑PD连接,微透镜的透镜焦点在MUTC‑PD的波导解理面上。本发明所公开的技术方案能够解决现有技术中射频电路集成度低、传输链路损耗大、加工难度高等问题,并实现大功率的太赫兹信号输出。
当前权利人上海科技大学
专利代理人翁若莹 ; 柏子雵
代理机构上海申汇专利代理有限公司 31001
专利申请人上海科技大学
公开国别中国
公开国别简称CN
IPC 分类号G02B6//42; H01P3//12
专利有效性审中
专利类型发明申请
专利类型字典1
当前法律状态实质审查
简单同族CN119667877A
扩展同族CN119667877A
INPADOC 同族CN119667877A
文献类型专利
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/500322
专题信息科学与技术学院_PI研究组_陈佰乐组
信息科学与技术学院_博士生
作者单位
上海科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
陈佰乐,龙天宇. 基于WR5.1金属波导封装的G波段太赫兹光电混频模块. CN202411714463.4[P]. 2025-03-21.
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