激光检测恒压接触的叶片磨抛装置、方法、介质及系统
申请号CN202310091656.8
2024-08-02
公开(公告)号CN118417998A
公开日期2024-08-02
摘要本申请提供一种激光检测恒压接触的叶片磨抛装置,包括:工业机器人,所述工业机器人包括机械手臂、六维力传感器以及连接件,所述连接件及六维力传感器设置于所述机械手臂的端部,且所述连接件上设置有叶片;工作台,所述工作台包括底座以及设置于所述底座上的激光扫描仪以及打磨装置,所述打磨装置包括电机以及与所述电机转子一端固定的磨轮;所述六维力传感器保证维持磨抛过程中的磨轮与叶片接触点的法向力相对恒定;同时提供使用上述装置的方法、介质及一种激光检测恒压接触的叶片磨抛系统,解决了现有技术需要多次重构叶片CAD模型和离线磨抛轨迹,增加了计算成本以及降低了磨抛效率的问题。
当前权利人上海科技大学
专利代理人倪静
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
专利申请人上海科技大学
公开国别中国
公开国别简称CN
IPC 分类号B24B19//14; B24B49//12; B24B41//00; B24B27//00; B24B49//16; B25J11//00
专利有效性审中
专利类型发明申请
专利类型字典1
当前法律状态实质审查
简单同族CN118417998A
扩展同族CN118417998A
INPADOC 同族CN118417998A
文献类型专利
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/404373
专题创意与艺术学院_PI研究组(P)_谢广平组
物质科学与技术学院_硕士生
作者单位
上海科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
杨婷婷,王渊成,魏斌,等. 激光检测恒压接触的叶片磨抛装置、方法、介质及系统. CN202310091656.8[P]. 2024-08-02.
条目包含的文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
个性服务
查看访问统计
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[杨婷婷]的文章
[王渊成]的文章
[魏斌]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[杨婷婷]的文章
[王渊成]的文章
[魏斌]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[杨婷婷]的文章
[王渊成]的文章
[魏斌]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。