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一种小基片衬底的双面对准方法
申请号CN202311481175.4
2024-01-09
公开(公告)号CN117369229A
公开日期2024-01-09
摘要本发明一种小基片衬底的双面对准方法,涉及光刻领域。对准方法包括如下步骤,1)在晶圆衬底上绘制多个坐标系对准标记并记录于集合S,2)继续绘制多个正面切割标记并记录于集合T,3)在小基片衬底上绘制多个小基片正面对准标记并记录于集合P,4)翻转晶圆衬底,重新读取坐标系对准标记并记录于集合X,5)光刻机自动调整,消除集合X中的偏移,6)在光刻机中输入集合T,绘制多个背面切割标记,7)在光刻机中输入集合P,绘制多个小基片背面对准标记。经过上述步骤之后,在小基片衬底正面和背面的相同位置,绘制了小基片正面对准标记和小基片背面标记,实现了在小基片衬底正面和背面的相同位置绘制图形。
当前权利人上海科技大学
专利代理人许亦琳 ; 余明伟
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
专利申请人上海科技大学
公开国别中国
公开国别简称CN
IPC 分类号G03F9//00
专利有效性审中
专利类型发明申请
专利类型字典1
当前法律状态实质审查
简单同族CN117369229A
扩展同族CN117369229A
INPADOC 同族CN117369229A
文献类型专利
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/348593
专题材料器件中心
物质科学与技术学院
物质科学与技术学院_特聘教授组_陆卫组
作者单位
上海科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
宋艳汝,彭鹏飞,王镜喆,等. 一种小基片衬底的双面对准方法. CN202311481175.4[P]. 2024-01-09.
条目包含的文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
一种小基片衬底的双面对准方法.pdf(1005KB)专利 限制开放CC BY-NC-SA请求全文
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