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动力核心机热态装配偏差预测方法、装置、设备和介质 | |
申请号 | CN202211574745.X |
2023-06-23 | |
公开(公告)号 | CN116305739A |
公开日期 | 2023-06-23 |
摘要 | 本发明提供一种动力核心机热态装配偏差预测方法、装置、设备和介质,通过建立用于核心机装配偏差虚拟样机仿真与分析的第一模型;对第一模型进行容差分析以判断影响核心机各零部件装配偏差的关键特征,将获取的关键特征的2D与3D融合数据与对应零部件模型进行偏差对比,以得到第一修正模型;根据核心机的工作温度分布及核心机各零部件材料的热膨胀系数,建立用于核心机温度场和热变形仿真的第二模型,以供提取关键特征的三维热变形量;将三维热变形量导入第一修正模型形成第三模型,重复进行容差分析以预测核心机热态下的装配偏差与干涉。本申请可实现对核心机在热态运行环境下的间隙、跳动等装配偏差和干涉进行预测,具有重要的经济价值和应用前景。 |
当前权利人 | 上海科技大学 |
专利代理人 | 倪静 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 |
专利申请人 | 上海科技大学 |
公开国别 | CN |
公开国别简称 | CN |
IPC 分类号 | G06F30//20 ; G06Q10//04 |
专利有效性 | 审中 |
专利类型 | 发明申请 |
专利类型字典 | 1 |
当前法律状态 | 实质审查 |
简单同族 | CN116305739A |
扩展同族 | CN116305739A |
INPADOC 同族 | CN116305739A |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/310340 |
专题 | 创意与艺术学院_PI研究组(P)_谢广平组 物质科学与技术学院_硕士生 创意与艺术学院_PI研究组(P)_杨锐组 |
作者单位 | 上海科技大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 谢广平,张宁鹭,王韦昊. 动力核心机热态装配偏差预测方法、装置、设备和介质. CN202211574745.X[P]. 2023-06-23. |
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文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 |
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