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一种陶瓷坯体的排胶方法和陶瓷工件的制备方法 | |
申请号 | CN202310198426.1 |
2023-05-19 | |
公开(公告)号 | CN116135818A |
公开日期 | 2023-05-19 |
摘要 | 本发明涉及增材制造技术领域,尤其涉及一种陶瓷坯体的排胶方法和陶瓷工件的制备方法。该排胶方法包括如下步骤:1)将陶瓷坯体在惰性气氛下进行预热处理,预热处理的温度为150~250℃;2)将步骤1)得到的陶瓷坯体在含氧气的气氛下进行保温热处理,保温热处理的初始温度为100~300℃,最终温度为450~800℃。该陶瓷工件的制备方法包括如下步骤:1)将陶瓷坯体采用该排胶方法进行排胶;2)将排胶后的陶瓷坯体进行烧结处理,得到所述陶瓷工件。本发明能够有效降低陶瓷坯体内有机物分解速率,降低陶瓷坯体开裂倾向,提高排胶成功率。 |
当前权利人 | 上海科技大学 |
专利代理人 | 金彦 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 |
专利申请人 | 上海科技大学 |
公开国别 | 中国 |
公开国别简称 | CN |
IPC 分类号 | C04B35//638 |
专利有效性 | 审中 |
专利类型 | 发明申请 |
专利类型字典 | 1 |
当前法律状态 | 实质审查 |
简单同族 | CN116135818A |
扩展同族 | CN116135818A |
INPADOC 同族 | CN116135818A |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/301153 |
专题 | 创意与艺术学院_PI研究组(P)_翟梓融组 物质科学与技术学院_博士生 创意与艺术学院_PI研究组(P)_武颖娜组 |
作者单位 | 上海科技大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 翟梓融,王宁,武颖娜,等. 一种陶瓷坯体的排胶方法和陶瓷工件的制备方法. CN202310198426.1[P]. 2023-05-19. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
一种陶瓷坯体的排胶方法和陶瓷工件的制备方(904KB) | 专利 | 限制开放 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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