基于标准CMOS工艺线性APD倍增区的优化仿真
2018-04-15
发表期刊红外与毫米波学报
卷号37期号:02页码:184-191+199
摘要采用标准CMOS工艺制备的n~+-p-π-p~+结构的线性APD,其倍增区p层的掺杂分布极大地影响着器件的性能.采用Silvaco仿真软件对倍增区p层进行了设计仿真,研究了p层的注入剂量和注入峰值浓度深度对器件特性的影响.仿真结果表明,设定器件增益为50,在p层的最佳注入剂量为1.82×10~(12)/cm~2,峰值浓度深度为2.1μm左右的最佳工艺条件下,器件的工作电压为73.1 V,过剩噪声因子为4.59,过剩噪声指数在0.34~0.45之间(波长λ=800 nm),优于目前已报道的结果.通过工艺的优化,器件的性能可以得到进一步提高.
关键词标准CMOS工艺 线性APD 掺杂分布 峰值浓度深度 仿真
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收录类别北大核心 ; EI ; SCI ; CSCD
语种中文
原始文献类型学术期刊
中图分类号TN36
文献类型期刊论文
条目标识符https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/255517
专题信息科学与技术学院_博士生
作者单位
1.中国科学院上海技术物理研究所红外成像材料与器件重点实验室;
2.中国科学院大学;
3.上海科技大学信息科学与技术学院
第一作者单位信息科学与技术学院
推荐引用方式
GB/T 7714
鞠国豪,程正喜,陈永平,等. 基于标准CMOS工艺线性APD倍增区的优化仿真[J]. 红外与毫米波学报,2018,37(02):184-191+199.
APA 鞠国豪,程正喜,陈永平,&钟燕平.(2018).基于标准CMOS工艺线性APD倍增区的优化仿真.红外与毫米波学报,37(02),184-191+199.
MLA 鞠国豪,et al."基于标准CMOS工艺线性APD倍增区的优化仿真".红外与毫米波学报 37.02(2018):184-191+199.
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