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| 六方氮化硼层间气泡制备与压强研究 | |
| 2021 | |
| 发表期刊 | ACTA PHYSICA SINICA (IF:0.8[JCR-2023],0.8[5-Year]) |
| ISSN | 1000-3290 |
| 卷号 | 70期号:6 |
| 发表状态 | 已发表 |
| DOI | / |
| 摘要 | 六方氮化硼(h-BN)具有六角网状晶格结构和高化学机械稳定性,可以用来封装气体并长期保持稳定,适合用作新型信息器件及微纳机电器件的衬底材料,具有巨大的应用前景.近期,科研人员发现氢原子可以无损穿透多层h-BN,在层间形成气泡,可用作微纳机电器件.本文研究了氢等离子体处理时间对h-BN气泡尺寸的影响.发现随着处理时间的延长,气泡尺寸整体变大且分布密集程度会降低.原子力显微镜的测量发现所制备的h-BN气泡具有相似的形貌特征,该特征与h-BN的杨氏模量和层间范德瓦耳斯作用相关.此外,发现微米尺寸气泡的内部压强约为12 MPa,纳米尺寸气泡的内部压强可达到GPa量级. |
| 关键词 | 六方氮化硼 等离子体处理 纳米气泡 范德瓦耳斯异质结 |
| 收录类别 | SCI ; EI ; CSCD ; 北大核心 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:6943797 |
| 原始文献类型 | Article |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | https://kms.shanghaitech.edu.cn/handle/2MSLDSTB/127678 |
| 专题 | 物质科学与技术学院_博士生 物质科学与技术学院_特聘教授组_谢晓明组 信息科学与技术学院_硕士生 |
| 通讯作者 | 王浩敏 |
| 作者单位 | 1.上海科技大学物质学院 2.中国科学院上海微系统与信息技术研究所 3.信息功能材料国家重点实验室 4.中国科学院大学材料科学与光电技术学院, 信息功能材料国家重点实验室 |
| 第一作者单位 | 上海科技大学 |
| 第一作者的第一单位 | 上海科技大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 姜程鑫,陈令修,王慧山,等. 六方氮化硼层间气泡制备与压强研究[J]. ACTA PHYSICA SINICA,2021,70(6). |
| APA | 姜程鑫.,陈令修.,王慧山.,王秀君.,陈晨.,...&谢晓明.(2021).六方氮化硼层间气泡制备与压强研究.ACTA PHYSICA SINICA,70(6). |
| MLA | 姜程鑫,et al."六方氮化硼层间气泡制备与压强研究".ACTA PHYSICA SINICA 70.6(2021). |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
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